決定LED背光源及LED導(dǎo)光板光性能的三大因素是什么？
2017-06-12
決定LED背光源及LED導(dǎo)光板光性能的三大因素是什么？
單顆led白燈在老化板上檢測出來的數(shù)據(jù)，與把LED白燈組裝成一個(gè)燈具老化時(shí)檢測出來的數(shù)據(jù)，肯定是有點(diǎn)出入的。這個(gè)差異的大小，取決于LED工作時(shí)的電性參數(shù)和燈具的設(shè)計(jì)情況，以及燈具使用的環(huán)境。
首先，選擇什么樣的LED燈珠。
這點(diǎn)很重要，LED燈珠的質(zhì)量可以說是很重要的因素。舉些例子，同樣的以晶元14mil白光段芯片為代表，用普通環(huán)氧樹脂做的底膠與白光膠與封裝膠水封裝出來的LED燈珠，單顆點(diǎn)亮在30度的環(huán)境下，一千小時(shí)后，衰減數(shù)據(jù)為光衰70%;如果用D類低衰膠水封裝，在同樣的老化環(huán)境下，千小時(shí)光衰為45%;如果C類低衰膠水封裝，在同樣的老化環(huán)境下，千小時(shí)光衰為12%;如果B類低衰膠水封裝，在同樣的老化環(huán)境下，千小時(shí)光衰為-3%;如果A類低衰膠水，在同樣的老化環(huán)境下，千小時(shí)光衰為-6%.
為何不同的封裝工藝會(huì)導(dǎo)致如何大的差異呢？
最主要的一個(gè)原因在于LED芯片怕熱。偶爾短時(shí)間內(nèi)受熱超過一百多度，那是不要緊的，怕就怕在長期處于高溫之下，就是對LED芯片的一種莫大的損害。
一般來說，普通環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)很小，因此，當(dāng)LED芯片點(diǎn)亮工作的時(shí)候，LED芯片要發(fā)射出熱量，而普通環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱能力有限，所以，當(dāng)你從LED光源的外部測量出LED支架的溫度有45度的時(shí)候，LED白燈內(nèi)的芯片中心溫度有可能超過了80度。LED的溫度節(jié)點(diǎn)其實(shí)就是80度，那么，當(dāng)LED芯片在節(jié)溫的溫度中工作的時(shí)候，是非常的受煎熬的，這就加快了LED光源的老化。
當(dāng)LED芯片在工作的時(shí)候，中心溫度產(chǎn)生了100度的高溫，它可以馬上通過支架引腳98%把熱量導(dǎo)出來，從而減少熱量對它的傷害。所以，LED燈珠支架溫度是60度的時(shí)候，它的芯片中心溫度可能就只是61度而已。
從上面的數(shù)據(jù)可以看出來，選擇什么樣封裝工藝的LED燈珠，直接決定LED燈具的光衰情況。
其次，LED光源工作環(huán)境溫度。
根據(jù)單顆LED光源老化時(shí)的數(shù)據(jù)來看，LED光源如果只有一個(gè)點(diǎn)亮工作，同時(shí)，它所處的環(huán)境溫度是30度的話，那么，單顆LED光源工作時(shí)的支架溫度不會(huì)超過45度。這個(gè)時(shí)候，這顆LED的壽命會(huì)很理想。
如果有100顆LED光源同時(shí)點(diǎn)亮工作，它們之間的間隔只是11.4mm的情況下，那么，燈堆的周邊的LED光源的支架溫度也可能不會(huì)超過45度，但燈堆中間的那些LED光源有可能達(dá)到65度的高溫。這個(gè)時(shí)候，對LED光源就是一個(gè)考驗(yàn)。那么，聚在中間的那些LED光源，理論上光衰就會(huì)快一點(diǎn)，而燈堆周邊的LED光源，光衰就會(huì)慢一點(diǎn)。
但如果LED燈珠相隔25mm以上，那么，它們互相發(fā)散的熱量就不會(huì)那么積聚了，這個(gè)時(shí)候，每個(gè)LED燈珠支架的溫度應(yīng)該會(huì)少于50度以下，就比較利于LED的正常工作。
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